裸芯片裝配技術(shù)UVLED光固化
來(lái)源： 發(fā)布日期 2019-09-19 14:42 瀏覽：
裸芯片半導(dǎo)體元器件制造完成，封裝之前的產(chǎn)品形式，通常是大圓片形式或單顆芯片的形式存在，封裝后成為半導(dǎo)體元件、集成電路、或更復(fù)雜電路（混合電路）的組成部分。
將IC芯片直接粘接到液晶顯示器LCD的玻璃底面上，目前已開(kāi)發(fā)了數(shù)種裸芯片粘貼在玻璃上的倒裝芯片（FCOG）技術(shù)。這種組裝是用UV固化的膠粘劑來(lái)完成的，要求UVLED紫外光固化膠粘劑對(duì)玻璃和裸IC芯片具有優(yōu)良的粘接性及較低的吸水性，特別是UV紫外光固化膠粘劑應(yīng)有很高的純度及ji低的離子含量。
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