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1 、系統(tǒng)介紹 1.1 系統(tǒng)技術(shù)參數(shù) 1.2 系統(tǒng)功能和特點(diǎn) 該系統(tǒng)兼容4/40/48CH AWG芯片、MUX/DEMUX器件自動(dòng)耦合測(cè)試。 Bar條真空吸附,所有芯片在切割研磨之前自動(dòng)對(duì)光,找到zui優(yōu)信號(hào)后軟件進(jìn)行
- 產(chǎn)品詳情
1、系統(tǒng)介紹
1.1系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
1.2系統(tǒng)功能和特點(diǎn)
- 該系統(tǒng)兼容4/40/48CH AWG芯片、MUX/DEMUX器件自動(dòng)耦合測(cè)試。
- Bar條真空吸附,所有芯片在切割研磨之前自動(dòng)對(duì)光,找到zui優(yōu)信號(hào)后軟件進(jìn)行自動(dòng)掃描測(cè)試;
- 雙邊傳感器自動(dòng)控制FA與每一顆芯片的距離,功率計(jì)兼容掃描和耦合高速計(jì)算功能。
- 自動(dòng)掃描譜線,自動(dòng)計(jì)算 ITU IL、Min IL、Max IL、IL uniformity、Ripple、PDL、BandWidth(1dB,3dB等)和CWL、Isolation、Slope、Crosstalk等參數(shù)。
- Bar上所有芯片連續(xù)對(duì)光、測(cè)試完成,自動(dòng)保存數(shù)據(jù),從第二顆開始無需人工干預(yù)。
2.耦合技術(shù)參數(shù)
- AWG Chip and IN/OUT FA
- 雙邊耦合測(cè)試
- 單邊耦合測(cè)試
3.耦合測(cè)試系統(tǒng)光路
4.耦合測(cè)試界面
5、設(shè)備清單
- 相關(guān)產(chǎn)品